我国机械工程学会半导体配备分会是我国半导体配备技能范畴的全国性学术安排，于2025年5月获批建立。分会首要面向半导体资料制作配备、晶圆制作与量测配备、芯片封装与测验配备、零部件与资料等专业方向及相关基础理论、关键技能与前沿研讨范畴，安排而且展开学术研讨、效果沟通、技能咨询、常识科普、国际协作、人才教育训练、规范建造、产学研协作等作业，以推进我国半导体配备技能与工业高质量开展。兹定于2025年11月18日在浙江杭州举行“我国机械工程学会半导体配备分会建立大会”。
（二）会员￥1000元/人，非会员￥1200元/人，会议费由我国机械工程学会收取并开具发票。
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